企业信息

    深圳市卓汇芯科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：外资企业
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
  • 姓名： 陈彰华
  • 认证： 手机已认证 身份证已认证 微信已绑定

    供应分类

    友情链接

    关于我们

    深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；
    实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本


    主要市场
    经营范围 公司主要经营BGA植球加工,QFN除锡清洗,QFP整脚, PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。

    工商信息

    企业经济性质: 外资企业 法人代表或负责人:
    企业类型: 生产加工 公司注册地: 广东 深圳 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
    注册资金: 人民币 100 万元以下 成立时间:
    员工人数: 11 - 50 人 月产量:
    年营业额: 人民币 50 万元以下 年出口额: 人民币 50 万元以下
    管理体系认证: 主要经营地点:
    主要客户: 厂房面积: 800
    是否提供OEM代加工: 否 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场:
    主营产品或服务: PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。