深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:
BGA植球加工,QFN除锡清洗,QFP整脚
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> 拆机芯片翻新加工机顶盒EMMC内存换焊接蓝牙模块等芯片植球翻新加工
企业信息
深圳市卓汇芯科技有限公司
3
公司认证:
营业执照已认证
企业性质:外资企业
成立时间:
公司地址:
广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
姓名: 陈彰华
认证:
手机已认证
身份证已认证
微信已绑定
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拆机芯片翻新加工机顶盒EMMC内存换焊接蓝牙模块等芯片植球翻新加工
所属行业:
加工
家电数码加工
通讯产品加工
发布日期:
2023-07-19
阅读量:
64
价格:
8.00
元/个 起
产品规格:
所有
产品数量:
50000.00 个
包装说明:
编带 托盘
发货地址:
广东深圳宝安区西乡街道
关键词:
芯片翻新,机顶盒内存换,内存芯片植球
拆机芯片翻新加工机顶盒EMMC内存换焊接蓝牙模块等芯片植球翻新加工详细内容
深圳市卓汇芯科技有限公司成立于2018年。现厂房面积800多平方米,全体成员30多人,是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。
【服务项目】
PCBA拆料、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容除胶清洗编带、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带等服务。
针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接,贴片。**做到为您节省时间,贴心服务。
我们有的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高产能的为您提供**服务!
欢迎来电咨询,来厂指导!
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欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼,联系人是陈彰华。 主要经营PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的BGA植球加工,QFN除锡清洗,QFP整脚等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!