【加工项目】
BGA,CPU,QFN,QFP,SOP,TSOP,DIP,CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
【加工工艺】
烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面,打字,测试,编带等工艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
【我们的服务】
我们有丰富的产品加工经验:公司员工在加工过程中,每个环节都是采取防静电操作,产品在加工时,技术人员调试完成后需经组长,QC确认才可继续作业,操作完成交由QC全检,再交由QA抽检,之后方可出货。为客户排除后顾之忧。
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欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼,联系人是陈彰华。
主要经营PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的BGA植球加工,QFN除锡清洗,QFP整脚等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!